专业的电子元器件整合服务商

为客户产品提供系统性解决方案,一站式服务,能提高效率并更好地控制成本.
产品涵盖EEPROM、SPINOR Flash、Power IC;二三极管、MOSFET、ESD、TVS、保险丝;网络/电源变压器;电解电容等

广泛的应用领域

产品广泛应用于安防、网通、电源、汽车电子以及消费电子等

免费的加值服务

为优质客户提供全面的EMC测试及整改服务,解决工程师繁琐问题,加快新产品上市进度。

产品应用

Notebooks

 

迎合时代主流,当前笔电轻薄、电量耐久俨然为趋势,早期15寸以上机种式微,而13、14寸成市场热卖尺寸。近期USB 3.1 Type C、M.2插槽扩充,将成为下个世代兴起的界面,2.5G LAN亦是未来锐不可档的发展方向。

Motherboards

 

主板市场近年成长趋缓,众厂商为赶上AI、VR热潮,亦推出针对深度学习与虚拟实境应用的主机(板),拓展更广的产品线。另外在电竞主板趋势,在软硬体方面都采用相当多的新技术,其中在硬件部份包括音效、外接装置连接、水冷、灯光及M.2插槽设计等,都带来许多创新应用。

Networking

 

随着G.Fast与DOCSIS 3.1需求逐渐浮现,欧美市场陆续测试及导入新规格,与新兴市场对升级中高阶产品的需求提升,交换器部分,受惠于传统交换器与数据中心业者积极推广,可支持SDN、NFV与边际运算等新技术的产品下,交换器亦朝100G+开发。

IPCs

 

IoT(物联网)主要构架:「感测技术创新」及「云计算兴起」和IPC产业关系密切。利用最前端的感知层感测器、摄像机、二维码识读器、RFID读写器…等装置,全面收集及感知目标物体的数据与信息,并透过即时电信网络与网际网络,将巨量/异质数据传递至应用层平台,以便对目标物体实施各种智慧化处理与控制」的一套系统架构。

Handheld Devices

 

技术持续追求性能、高画质、轻薄化发展!硬件技术上趋势:追求高效能的省电核心应用处理器、大容量內存、轻薄5寸以上的高分辨率面板、高灵敏度(采用In-cell与One Glass Solution)触控技术!产品面趋势,例如相机优异拍摄质量(千万画素以上、光学防手震加连拍),机身主流也强调一体成形的时尚感。

Wearable Devices

 

穿戴式装置种类繁多,产品设计有五大重点,1.首重”感测器元件”提供终端装置数据分析的基础数据2.GPS定位系统3连接功能,提供蓝牙、Wi-Fi甚至是长距离传输的蜂巢式设计,强调定位与需求4.要求轻薄短小时尚(如:手环、手表、医疗、健身等应用)

IoT

 

机械技术要创造价值,势必须与IT技术(Information Technology)紧密结合,而信息技术与制造科技结合的控制系统,具备友善性、整合性、自动化、智能化的控制系统将是未来控制器的主流,引领产业进入智能化网络工厂的新世代。

Automotive Electronics

 

全球汽车市场需求朝向多样化、客制化发展,于是整合汽车与电子控制技术,藉由各式感测器、MCU、图像与显示器、OBU、卫星定位、无线通信、半导体、功率元件,甚至是与车辆作无线连接的可携式装置等与客服中心联机,提供车辆及人员有更多功能与服务,为汽车产业带来新发展机会。